走過狂飆猛進的2021年，今天，汽車半導體賽道來到一個微妙節點。
指數資本認為，自2016年以來的第一波結構性紅利已基本出盡，以純國產化為代表的顯性機會窗口快速關閉；而以汽車電氣化和智能網聯化為主題的新一輪產業周期，在2022年悄悄開啟，這或是汽車產業變革的真正主浪潮，將引爆萬億量級的增量紅利。
一、時機：兩大矛盾交疊，黃金拐點已到
1. 產業周期矛盾：大周期空前共識 VS 小周期空前分歧
汽車半導體賽道正進入下一波非共識的醞釀期（來源：指數資本）
2021年，是汽車半導體與硬科技賽道的投資大年，也是兩輪產業周期的分水嶺。
1）國產化主導小周期
2016~2021年的行業拉升，主要來自傳統電子電氣架構下的國產化：以智能網聯和新能源化確立國家政策導向為起始，以半導體供應鏈危機正式拉開大幕為催化，以國產化的大規模上車為高潮。
該周期最佳布局時機在2016~2019年。2021年倉促入局的機構，可能有相當一部分無法獲得理想收益。以MCU為例，市場空間總計不過100億人民幣，而據指數資本調研，僅一級市場Top6的MCU企業最新估值總和已超300億人民幣，玩家中更不乏大量切入MCU業務的上市公司，共識性紅利的投資價值已明顯透支。
2）汽車新架構主導大周期
從2022年起逐步開啟的第二輪產業周期，很可能是汽車產業變革的真正主浪潮。這一次，故事主線不再是國產化，而是高度智能化、電氣化的下一代汽車，以及全新電子電氣架構下的增量功能、增量技術、增量市場；紅利體量，將從國產化的千億級，躍升至萬億級。本次變革之后，中國汽車產業也有望站到世界舞臺權力中心。
指數資本認為，本輪周期的布局時機在2022~2024年，核心驅動因素有兩個。第一，2021年，新能源汽車替代傳統燃油車的成本拐點已過，電氣化底盤的普及將為下一代智能汽車奠定架構基礎；第二，根據我們的調研，各大車廠基于全新一代電子電氣架構推出的車型平臺，將在2022年底~2024年分批上市，2025年后，市場在售車型很可能將全面鋪開。這兩大產業鏈增量紅利均為萬億量級。
2. 資本供給矛盾：金融市場下行帶來的短期顯性遲滯 VS 實體產業上行帶來的長期隱性景氣
1）金融市場下行帶來的短期顯性遲滯
2022年上半年，受疫情和地緣政治等諸多不確定性因素的影響，金融市場迎來了一個短暫的下行周期。以科創板為例，從2021年12月31日至2022年5月31日，總市值（剔除2022年新上市公司）從6.26萬億跌落至4.59萬億，跌去近1.8萬億，整體跌幅達27%；從定價倍數來看，PE（TTM）下跌達28%，PS（TTM）下跌達39%。
二級市場的低迷表現，正向一級市場快速穿透，我們看到一級市場投資機構在上半年普遍處于觀望狀態，一級市場的有效資本供給明顯遲滯。
科創板迎來短暫下行周期（來源：指數資本）
2）實體產業上行帶來的長期隱性景氣
短期的“危”往往孕育著更長周期的“機”。指數資本判斷，伴隨著下半年疫情穩定、政策扶持力度加大，汽車半導體賽道有望成為一級市場回暖的核心戰場，這一判斷主要基于以下三點觀察：
第一，政策扶持力度。今年5月，國家推動新一輪新能源汽車下鄉，較2021年，涉及車企增加8家，車型增加近20款；包括廣東、福建、湖南、江西、河北、海南等多個地方省份出臺了一系列政策，促進新能源汽車消費及加強充換電基礎設施建設。在持續承壓的經濟形勢下，汽車及以汽車半導體為代表的上游產業鏈，依然是政策支持的重點方向。
第二，需求反彈強度。根據中國汽車流通協會最新發布的汽車消費指數，2022年5月份該指數達到79.2，同比去年增加13.6%，創12個月新高，因為疫情而被抑制的汽車消費需求持續釋放。另一方面，2022年第一季度的智能車聯配置率、乘用車ADAS裝載率均創歷史新高，新能源車滲透率持續超預期。疫情平穩后，消費者的需求反彈向上游傳導，汽車半導體又一波周期性紅利將會在2022年下半年和2023年密集兌現。
第三，資本儲備厚度。作為汽車半導體賽道投資的核心供給方，人民幣基金的資金供給不降反增。據清科研究中心數據，2022年一季度披露人民幣募集金額達3777.60億元人民幣，同比上升11.6%；上半年，我們看到以“蔚小理”等造車新勢力為代表的CVC紛紛登場，上汽、廣汽等多家知名主機廠接連宣布新基金募集，國家隊和政府引導基金批量入局。結合我們實際觀察到財務投資人對該領域的熱情，指數資本綜合判斷，因為上半年市場下行而處在觀望期的機構，將在未來兩年密集扣扳機。
2. 雙重矛盾沖擊下，黃金布局時機來臨
綜合產業與資本周期分析，指數資本判斷，2022年，汽車硬科技投資的最佳布局點已悄然來臨：
第一，資本市場科技公司估值調整基本到位，大量資產估值已落回合理區間；行業在政策支持和需求反彈下有望在未來兩年持續景氣，同時一級市場流動性基本面除美元外并無實質性變化，過度抑制的投資需求將在2023~2024年反彈，拉高資產溢價。
第二，本輪產業周期的各個標志性節點均已明確，但資本共識尚未形成。隨著各大車企圍繞下一代正向開發的新能源智能汽車車型平臺于2022年底~2023年批量上線，其全新電子電氣架構所搭載的供應鏈紅利，將在2023~2025年批量釋放，2025年前后，或將成為這波紅利的溢價頂點。
2022~2023年，布局黃金時機已至。
二、邏輯：新趨勢瓦解舊格局，三因子鎖定增量市場
1. 新能源+智能網聯，釋放萬億增長紅利
新能源化和智能網聯化，為汽車芯片爆發帶來結構性變革的增量紅利（來源：指數資本）
2021年是汽車電子電氣架構變革元年，本已高度成熟的汽車產業，迎來了百年不遇的結構性變革，這成為汽車半導體與硬科技發展的底層紅利。
“新能源化”，即重構汽車能源動力及關聯執行系統，成本結構由化石燃料主導轉變為電能主導，電池+電機+電控+電能傳輸網絡基礎設施，形成一條完整的產業鏈紅利。指數資本判斷，2021年新能源汽車相較傳統燃油車成本拐點已過，同時車廠基于電氣化能源架構的正向開發車型平臺也將于未來三年占據主力銷售地位。未來5~10年內，新能源汽車將加速滲透至70%~80%，引爆十萬億級市場機遇。
“智能網聯化”，帶來汽車產品底層的革命性重構。高度智能化的電動車是汽車結構性變革的下一站，未來汽車底層架構將高度趨同于智能手機。這一變化也將發生在2022年~2025年，各大車廠全新電子電氣架構的車型平臺紛紛上市，中心化的大處理器代替過去的CAN總線+ECUs架構，模塊化的生產工藝代替復雜耦合的機械結構，軟硬分離的應用生態代替原始離線的駕駛功能，萬億級全新市場正在打開。
2. 玩家帶頭甩開舊車規，硬科技上車門檻降低
紅利的另一大底層驅動因子是車規體系的重構。在過去半個多世紀里，“車規”被奉為圭臬，是每輛車上每個元器件無法繞過的門檻，也是投資人最關心的評價指標。但若研究過車規體系的發展歷史，會發現這一體系的形成，除了對生命的敬畏和保障外，更大的市場驅動因子來自汽車供應鏈體系巨頭的壟斷和把控。
下一代汽車的全新架構和功能，無疑將重構車規體系。傳統車規體系的利益格局和人為設計的壁壘開始瓦解，這是一個極大的窗口期機遇，并將在汽車的新架構定型、新利益格局板結之前，始終保持開放。無論是引領汽車硬科技軍備競賽的“蔚小理”，還是迫于壓力跟進迭代的傳統車廠，“整體性功能安全”的設計理念，已成為明確的技術上車路徑。
在投資判斷上，以三電和底盤為代表的汽車核心安全系統，車規要求依然重要；座艙、自動駕駛、車身個性化功能，這些迭代更快的領域，新造車勢力及其產業鏈體系將是風向標。
3. 貿易摩擦+疫情導致供應鏈危機，上車窗口仍將存在
汽車半導體上一波熱潮，源自供應鏈危機帶來的國產化窗口。2022年開啟的新架構紅利，同樣離不開國產化窗口的助攻。
指數資本判斷，上車窗口期長期存在，但單純國產化的紅利將快速收斂至技術創新領域。中美貿易摩擦和俄烏沖突等地緣政治變量將持續存在，而疫情作為短期變量，影響幅度具有不確定性。這種背景下，純國產化賽道，如中低端MCU、低等級ADAS等，由于供給缺口有望在未來兩年被快速填補，紅利可能很快消失；而涉及中美競爭的高端技術，如計算平臺、高階自動駕駛軟件等領域，替代窗口將會長期存在。
三、圖譜：拆解五大功能域，挖掘結構性紅利
1. 汽車之“能”——能源動力與底盤域
1）機會定義
（一）能源供給，是汽車強電供能系統，包括動力電池、高壓線束、DC-DC、AC-DC、接插件、充電器、車外充電樁等；
（二）能源使用，即動力底盤，是負責執行行駛功能的核心機構，包括電驅動、電控、線控轉向、線控制動、懸架等。
2）驅動因子：高增量+高壁壘
該功能域占汽車成本結構的40%~50%，而在未來5~10年內，電動汽車市場滲透率升至70%以上已是確定性趨勢，據此測算，僅在國內市場即對應2萬億純增量紅利，市場空間廣闊。同時，這是所有功能域中，安全等級和準入門檻最高、車規工藝要求最嚴苛、頭部企業壁壘相對最高的領域。這意味著創業公司的積累而非單純技術領先性，成為考量標的的第一要素。因此，各細分領域的頭部與準頭部項目均值得重點關注。
3）紅利賽道
模塊化生產
智能電車的架構已逐步清晰，未來將逐步演進為“承載式下車體”+“非承載式上車身”分離架構。
“下車體”即電氣化底盤，在一級市場也叫滑板底盤。目前大趨勢是底盤結構+電池包部署混合設計，實現最優化的汽車空間和配重，并標準化大批量生產。有能力的車企和電池巨頭，如比亞迪和寧德時代，均在重點布局該領域。標準化模塊化生產的底盤，未來有望成為汽車代工時代的開端，也是該領域想象空間最大的賽道。
指數關注：新造車品牌、承載式/滑板底盤、線控底盤
① 滑板底盤頭部企業能力畫像：具備強正向開發底盤+強電池pack雙能力，在上游地方政府和下游汽車品牌均具備頂級資源。
② 個性化新造車品牌能力畫像：以軟硬件生態和品牌為核心競爭力。
第三代半導體
2022年有望成為SiC大范圍上車元年。未來10年，SiC器件將在車上逐步替代硅基器件。
在SiC產業鏈上，襯底、外延、柵氧工藝，是最關鍵的三大技術領域，材料成本占產業鏈70%以上。其中，襯底占SiC價值鏈50%左右，外延環節價值鏈占比20%~25%。器件與模組環節，當前熱點聚焦在MOSFET上，國內尚無穩定量產出貨的車規級SiC MOSFET產線，但相對中低壓、非車規的領域，已逐步實現突破，包括foundry和IDM。對碳化硅模組，國內大多使用英飛凌的方案，成熟度較低、成本很高，未來塑封、DSC等方向均值得關注。
GaN功率器件同樣開始導入汽車電源及大功率應用場景，但整體成熟度低于SiC，核心受制于材料良率和成本問題。重點關注GaN襯底的成本與成熟度。
指數關注：液相法SiC襯底、8英寸SiC襯底、外延、SiC器件、1200V車規級SiC MOSFET、GaN襯底
① 液相法SiC襯底：這種新型生長工藝，能從根本上解決傳統工藝不具備成本規模的問題，且國內已有企業走在前面。
② 外延代工：具備自主工藝能力甚至設備生產能力的外延代工企業，值得關注。
③ IDM：能率先解決柵氧工藝難點，且具備極強襯底外延供應鏈資源的IDM，頭部效應會非常明顯。
④ 模組：不依賴于英飛凌模組路線的高功率密度模組工藝，疊加極強的下游應用資源，模組賽道有望孕育大企業。
800V強電系統
下一代電氣化汽車平臺另一個關鍵變化是電壓提升至800V，涉及到車內電源到車外充電整個強電鏈路。
因硅基器件無法承載電壓的升高，未來，以SiC為核心的800V強電系統，將在主逆變器、DC-DC、AC-DC、車載充電器、充電樁模組等領域全面替代硅基器件；此外，硅基高壓驅動、高效輸配電技術、新式BMS系統、電容電感、高壓線束連接器等，均存在廣闊的技術迭代空間。
指數關注：高壓充電樁產業鏈、高端車載電源、強電系統細分零部件
2. 汽車之“腦”——ADAS與自動駕駛域
1）機會定義
以L3功能上車為分水嶺，ADAS與高階自動駕駛功能配置要求迥異。
L3以下ADAS典型配置
感知層：前向攝像頭、環視攝像頭、1個前向毫米波雷達、4個角雷達、紅外、微波等。低端功能不需毫米波雷達。
決策層：主控芯片+算法大多集成在前向攝像頭，L2+會單獨拆出域控制器實現泊車功能及行泊一體。
L3以上自動駕駛典型配置
感知層：新增傳感器包括毫米波雷達“1+4”組合必備，激光雷達（前向必備，2~4個角雷達已開始出現定點導入），慣導與組合定位，高精度地圖等。
決策層：計算平臺，包括大SOC芯片、操作系統和中間件、功能軟件等。
2）驅動因子：ADAS盯“安全”，自動駕駛看“決策”
該領域投資主線，是電子電氣架構變革帶來的“L3墻”。L3以下的ADAS供應鏈，和L3以上自動駕駛功能上車，投資邏輯完全不同，集中體現在兩點：
其一，在供應鏈格局上，ADAS功能搭載車型多為CAN總線傳統架構，車廠與供應商是嚴格的層級式供應關系，軟硬件集成給出turnkey方案；而高階自動駕駛功能必須搭載于域控制器或計算平臺架構車型，車廠、芯片、軟件功能是三方合作關系；
其二，在技術要求上，ADAS的核心出發點是“安全”，自動駕駛則圍繞“主動決策”來規劃，兩者感知、決策的數據架構完全不同，因此軟硬件能力的復用度很低。
具體地說，ADAS投資主線，是功能滲透率提升+國產化，核心標的應具備極強的工程化能力以及供應鏈能力；L3以上自動駕駛的投資主線，是架構變革后，整個體系的新感知、新決策、新供應鏈關系，芯片、軟件、新式Tier1，均有很高投資價值。
2）紅利賽道
L3高端自動駕駛功能量產上車
2021年是汽車電子電氣架構變革元年，中央計算平臺架構下的軟硬剝離是大趨勢，圍繞高端自動駕駛功能的軟件供應商將成為商業價值最大的增量市場。
軟件包括功能軟件、中間件和操作系統。其中，功能軟件商業價值最大，后續OTA也具備最大的想象空間。L3公認的剛需是AVP自主代客泊車，其次是限定范圍內的hands-off自動駕駛。功能軟件的先發優勢和規模效應很強，除了頭部3家以內車企有望實現軟件全自研外，大多數車企需要供應商來解決，一級市場有望誕生2~3家大企業。
中間件的單車價值量過低，但重要性極高，目前我們觀察到的合理商業模式是要和硬件結合，做域控制器。操作系統與芯片綁定緊密，獨立的商業價值相對較低，需要圍繞跑出來的高通、英偉達、MTK等巨頭尋找機會。
指數關注：功能軟件供應商、域控制器、基礎軟件
自動駕駛芯片/計算平臺
在當前一級市場，已有兩家估值百億以上的自動駕駛芯片企業，但我們依舊認為這個領域是未來3年最有機會的賽道。芯片同樣存在“L3墻”，在傳統汽車架構下，對標Mobileye的ADAS芯片，國內已有頭部企業跑出來，新進入者機會不大；但在L3以上的計算平臺架構下，自動駕駛域尤其值得關注。對比研究高通、英偉達、恩智浦、瑞薩、Mobileye等巨頭會發現，自動駕駛大芯片與ADAS芯片的差別，很可能比自動駕駛與智能座艙芯片的差別大得多。
指數關注：高端制程自動駕駛芯片
激光雷達
2021年是激光雷達定點元年，國內涌現出一批量產定點車型，全球也有多家激光雷達公司上市。但指數資本認為，激光雷達并未進入真正的需求周期，行業格局尚未確定，賽道各個環節都有投資機會。
先看下游，去年絕大部分激光雷達定點，并非基于車廠功能需求正向開發，而是來自行業軍備競賽的硬件冗余。具有完整Tier1能力的激光雷達廠商依然極為稀缺，加上數據安全問題阻擋了海外龍頭的進入，給了國內自主產業鏈發展的空間。
再看上游，頭部激光雷達器件廠商，尚未建立自主供應鏈體系，核心感光、發光、光電轉換器件全部依賴海外巨頭。這樣一來，一旦激光雷達技術方案定型，上游索尼、Lumentum等巨頭很容易開發套片（類似毫米波雷達賽道的TI），從而對國內企業形成降維打擊。
再看技術，激光雷達的技術方案演進遠未停止，OPA/Flash/電致液晶等新技術仍在百花齊放。押注單一技術路線的激光雷達企業，風險大大增加。
指數關注：激光雷達Tier1、FMCW、純固態
①有先發優勢的激光雷達Tier1企業畫像：這個賽道有望孕育大上市公司，優質標的應具備集成海外頂級硬件、做軟件和整體方案的能力。
②有頂尖技術的相關企業畫像：從上游光源、傳感器件側技術切入激光雷達領域，能解決供應鏈依賴。
其他傳感器
自動駕駛功能要求下，除了傳統三大件外，新傳感器如紅外、雙目攝像頭、4D毫米波雷達等紛紛涌現，賽道格局尚未明確，但想象空間巨大，值得跟蹤關注其訂單落地和功能驗證進度。
指數關注：低成本雙目攝像頭技術路線、800萬像素攝像頭上車、4D毫米波雷達、紅外攝像等
地圖定位
高精度地圖+組合定位是L3以上自動駕駛必備，產業鏈未來5年紅利明確。
其中，高精度地圖中的動態圖層，是創業公司的機會點，也是車廠、Tier1、自動駕駛運營公司重點布局領域，目前細分賽道頭部企業已有初步格局；組合定位的投資機會，一是北斗導航產業鏈，包括衛星、商業航天、地基/星基增強、GNSS芯片模組等，二是慣性導航。
指數關注：北斗產業鏈、慣導
3. 汽車之“座”——智能座艙域
1）機會定義
信息界面，如車機、大屏、儀表盤到HUD等；
人機交互，如語音、手勢、DMS等；
域控制器和座艙主芯片；
軟件生態和創新功能。
2）驅動因子：車廠差異化競爭主戰場
座艙域與消費者體驗息息相關，且大多不涉及行駛安全，因此成為新技術、新應用、新生態演進最為活躍的功能域。同時，座艙域也是最先實現電子電氣架構變革，最先實現軟硬分離，7nm高端制程大處理器芯片最早批量出貨的功能域。
座艙域是BATH為代表的互聯網巨頭搶占車載生態的核心入口。隨著中國汽車市場整體增長逐步趨向飽和，智能座艙功能差異化，將成為各汽車品牌車型的核心賣點，BOM成本占比有望逐年攀升。
3）紅利賽道
高端處理芯片及其生態
智能座艙是除自動駕駛之外，大處理器的另一個核心場景。受益于座艙域的架構變革速度，座艙域主控芯片也是目前銷量最大的汽車大處理器。
傳統汽車架構下，對標恩智浦的傳統智能座艙芯片，國內已跑出多家上市公司以及一級市場頭部企業，新入局者機會不大；
在新的計算平臺架構下，多合一高端制程座艙芯片是最有投資機會的領域。以高通、英偉達、聯發科為代表的高端處理器巨頭，已全面超越傳統汽車半導體巨頭，其主導的軟硬件分立架構生態初具規模。國內對標企業極其稀缺，值得重點關注。
指數關注：7nm高端處理器、基礎軟件、應用軟件
①率先實現高端處理器國產化的本土企業：能夠駕馭先進制程處理器產品+綁定車廠定義產品+強有力的軟件Tier1合作伙伴；
②圍繞高端處理器打造的基礎軟件、應用軟件生態。
人機交互與座艙創新功能
在車載屏顯領域，大屏化+多屏化有增量，與顯示相關的細分材料、觸控、控制芯片等領域均值得關注；另外，元宇宙帶動AR技術加速迭代，未來5年，以HUD為代表的車載AR將快速爆發。
以下三類技術應用值得重點關注：
①新顯示技術、新觸控交互技術；
②光機的技術迭代（TFT、DLP向LCOS、全息投影、更先進的光場技術）、AR引擎渲染、通信與自動駕駛與AR交互的融合應用；
③其他人機交互技術，包括DMS，車內毫米波雷達手勢識別，結構光和TOF識別，電子后視鏡等。
指數關注：顯示屏產業鏈、HUD產業鏈、人機交互
4. 汽車之“軀”——車身控制功能域
1）機會定義
該功能域相對傳統，包括車燈、車窗、空調、鑰匙、胎壓、行駛狀態監控等子系統。
2）驅動因子：功能升級+架構集成+OTA
車身功能域的投資不應僅考慮國產化機會，應抓住三大增量：
現有功能的升級換代機會，例如LED電子車燈上車；
架構變革，配合下一代車型平臺落地，車身各個功能分別按照位置就近集成到更大的處理器內，已成為大趨勢；
整車OTA。
3）紅利賽道
32位MCU與域控制器
架構集成拉高車廠對MCU的需求，今年8/16位中低端MCU不再有投資機會，32位MCU依然值得關注，特別是高端MCU+各個功能+信息安全集成化團隊，在市場上稀缺性很強。具備更高的算力配置+軟件敏捷開發迭代能力，并在客戶服務能力上遠超海外巨頭，是國內企業突圍關鍵。
傳感器
隨著汽車智能化程度的提升，各種類型的傳感器開銷在不斷增加。傳感器（溫度、壓力、電容、電磁、MEMS等）高度應用于電池管理（BMS）、電控懸掛（ECS）、胎壓監測（TPMS）、電池電機&空調熱管理等系統，單車傳感器數量有望破百。在電動智能化汽車滲透率不斷提升的大背景下，市場增量空間有望達到千億級。
5. 汽車之“網”——網絡通信域
1）機會定義
網絡通信域包含4個細分方向，分別是汽車對外通信、車內通信、人車通信和信息安全。
2）驅動因子：OTA+電子電氣架構變革
網絡通信域的變革主線，是從過去CAN總線架構下的封閉車內通信架構，演進為車載以太網主導的人車云融合的通信生態。這意味著包括處理器、傳感器、執行器在內的通信網絡上每個節點，均需要進行帶寬升級和網絡安全冗余工作。
3）紅利賽道
汽車對外通信
5G R17于2022年3月凍結，基于汽車的LTE和V2X通信批量上車已經開啟，基于5G-LTE通信的Tbox以及通信模組增量明確，具備能力的通信模組廠商較為稀缺。同時，基于5G-V2X的高可靠通信模組，及路側基礎設施也有增量機會，目前以政府投入主導的路側設備機會為主。
指數關注：5G-Tbox、基帶、射頻、V2X基礎設施
① 具備支持5G能力的Tbox廠商：非常稀缺，值得重點關注；
② 基帶芯片：國內已有少量團隊在做；
③ 射頻與天線：和消費級射頻側廠商復用度較高；
④ V2X賽道先行的基礎設施廠商，和封閉場景下的殺手應用運營商：V2X早在2020年開始受到熱捧，但目前尚無殺手級應用落地。該領域需要基礎設施鋪設密度達到一定規模，才能突破應用臨界點。2022年，建議重點關注國家基礎設施建設的政策紅利，謹慎布局先行的基礎設施廠商，及封閉場景下的殺手應用運營商。
車內通信
車內網絡是一個快速演變的市場，核心邏輯是提高帶寬、消滅線束。從過去只有10M通信承載量的CAN總線，到未來能承載千兆乃至萬兆的以太網，會帶來汽車底層通信協議，包括整個通訊架構的變革。
在通信架構與協議層面，目前車載以太網的各種協議、聯盟百花齊放，每家巨頭都在盡力爭搶汽車生態的定義權。指數資本觀察到三類體系，第一，自適應AUTOSAR為代表的車廠生態聯盟；第二，華為為代表的ICT巨頭私有協議；第三，頭部創業公司牽頭的第三方生態。
在通信軟硬件層面，主要包括以太網MAC芯片、PHY芯片，通信載體有傳統雙絞線、光纖、無線等種類。從2022年起，基于百兆、千兆以太網的多域控制器架構通信體系，將開始批量上車，以太網芯片由此迎來發展紅利。在這一領域，國內已有兩三家創業企業初具規模。
指數關注：車載以太網生態、大容量通信協議軟硬件
① 通信架構與協議層面，投資上可以重點關注車載以太網落地在域控制器方案內的工程團隊，及創新第三方協議領導企業。
② 通信軟硬件層面，部分重點流量區域的點對點數據傳輸技術路線（如HD BaseT）、光纖通信、無線通信（華為星閃），國內玩家不多，非常值得關注。
人車通信與網絡安全
網絡安全是一個非常新的市場。2022年起，一線車廠的整車OTA級下一代車型架構將陸續進入市場，網絡安全將成為每一個處理器和核心數據節點的必備開銷。我們預計，成熟的以太網系統內，網絡安全成本將占整車通信成本4%以上，百億增量市場空間已處在爆發前夜。
指數關注：網絡安全芯片與軟件、OTA運營、智能車鑰匙
四、致創業者
基于對賽道未來3年的預判，我們總結了當前周期內有助于企業增長的幾點建議，供創業者們參考：
1. 戰略方向上，緊緊抓住汽車電動化與智能網聯化的增量紅利，聚焦真正代表未來的下一代架構平臺上的增量機會，把握細分賽道國產替代窗口。同時，對下游車企的落地節奏和策略深入思考，企業融資與發展路徑全面匹配產業發展節奏。
2. 布局節點上，2022年市場需求被疫情等短期變量過度抑制，明年有望迎來反彈。待疫情管控等短期因素解除后，疊加車廠新平臺上市節點，2023年將是值得創業公司把握的黃金時機。
3.融資規劃上，建議儲備兩年的糧草、修煉內功，為明年做充足準備。在當前的融資策略上，追求絕對的估值高低不再重要，更關鍵的是爭取有價值的機構，保證資金鏈穩定。
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